SUN-WB12160是星泰克創新臨時鍵合膠產品，可以牢固地將待加工晶圓跟載片粘合在一起。加工完畢，通過烘烤升溫的方法將晶圓跟載片分離。這一系列產品包括低溫和高溫解鍵兩大類，解鍵后清洗快速干凈。星泰克臨時鍵合膠特別適合晶圓減薄工藝，應用于3D封裝及MEMS加工。在完成鍵合、減薄、光刻、刻蝕等程序后，通過熱滑移方式將晶圓與載片分離。在超薄晶圓加工過程中，SUN-WB12160表現出優異的流變性、熱穩定性、化學抗性及粘結強度。